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美国Acheson导电碳浆/导电银浆-Acheson

  • 名称:美国Acheson导电碳浆/导电银浆-Acheson
  • 分类:工业设备
  • 简介:Acheson导电碳浆,Acheson导电银浆. 美国Acheson是汉高旗下品牌;全球领先的特种涂层、石墨、工序润滑剂及润滑剂供给装置的供应商,自1908年开始生产用于电子、汽车、航空、电器、医疗
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  • 西班牙URMO,S,L水冷却器/工业冷却机
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  • 法国ADIXEN真空技术

美国Acheson导电碳浆/导电银浆-Acheson



发表时间:2014-09-03 16:06 作者:智鸢机电 来源:www.zhiyuanjd.com.cn 浏览:



美国Acheson导电碳浆、Acheson导电银浆
 
   美国Acheson是汉高旗下品牌;全球领先的特种涂层、石墨、工序润滑剂及润滑剂供给装置的供应商,自1908年开始生产用于电子、汽车、航空、电器、医疗、金属、模铸和能量贮存等行业的产品。现在作为汉高集团的一部分,Acheson在世界各地都有工厂和实验室,包括北美、欧洲、亚州和南美。以顾客为导向的创新型研发成为Acheson一直以来成功的关键。美国Acheson导电油墨以其高品质,高技术而在行业中享有盛誉,被称为导电油墨的全球第一品牌。

导电性能:欧姆/平方(干膜厚度在25微米)
干燥条件: 75摄氏度45分钟  ,120摄氏度15min
特点:较低的方阻值,极优的附着力和遮盖力 典型用途:薄膜开关、印刷触点、射频干扰屏蔽、加热元件、挠性电路、电镀、多层线路板。性能:颜   料:银粘合剂:热塑塑料颜   色:银色粘   度:最小值为25000mpa.s密   度:20.71b/gal(2.48kg/1)固体含量:77%含银量:66%燃   点:华氏165度(74℃)使用期:原装6个月(低温、阴凉处)最高使用温度:华氏300℃ F (149℃)连续使用方法:本产品符合标准丝印技术要求。混合应用时,在使用前要慢速充分搅拌,否则会渗透入气泡。辅助条件:1、157—200目/英寸单丝聚脂丝网165-250目/英寸 不锈钢丝网2、 聚胺脂刮刀或其它防溶剂型材洋聚脂丝网用60刮刀,不锈钢丝网用70刮刀。3、 感光胶厚度:0.8—1.5mil抗溶剂型
产品名称:导电碳浆 型号/规格:423SS)产品描述:Electrodag 423SS是用很幼细的碳粒均匀地分布于热塑性树脂中的导电碳浆,可以丝网印刷,主要用在薄膜开关及柔性线路上。ED 423SS对聚脂胶片(POLYESTER)有很好的附着力和稳定的导电性能.也因为它对环境变化的适应性强,ED 423SS可以作为银导电线路的保护层,防止银线路在潮湿环境下发生银游离及保护它免受硫化侵蚀.
典型用途:•薄膜开关•柔性线路•印刷电阻•发热组件
优点:
-稳定的导电性
-可以和ED 427SS或SS 24210混合使用.调校出苻合个别需要的导电值.
性能:
导电材料:碳
(原罐来时)粘结料:乙烯树酯
颜色:黑色
黏稠度:9,000至22,000 CPS(根据BROOKFIELD RVT黏度计,使用#6拌搅棒,转速 20 rpm时测试所得)
固体成份:36%
密度:9.4 lb./gal. (1.13 kg./l.)
引火点(或称闪点):165℉(74℃)(使用PENSKY-MARTENS方法,按ASTM D93-71测试所得)
有机挥发物质(VOC):6.16 lb/gal (727 g/l)
 
银导电浆料分为两类:①聚合物银导电浆料(烘干或固化成膜,以有机聚合物作为粘接相);②烧结型银导电浆料(烧结成膜,烧结温度>500℃,玻璃粉或氧化物作为粘接相)。银粉照粒径分类,平均粒径<0.1μm(100nm)为纳米银粉; 0.1μm< Dav(平均粒径) 10.0μm为粗银粉。构成银导体浆料的三类别需要不同类别的银粉或组合作为导电填料,甚至每一类别中的不同配方需要不同的银粉作为导电功能材料,目的是在确定的配方或成膜工艺下,用最少的银粉实现银导电性和导热性的最大利用,关系到膜层性能的优化及成本。
 
银粉按照粒径分类,平均粒径<0.1μm(100nm)为纳米银粉; 0.1μm< Dav(平均粒径) <10.0μm为银微粉;Dav(平均粒径)> 10.0μm为粗银粉。粉末的制备方法有很多,就银而言,可一次采用物理法(等离子、雾化法),化学法(硝酸银热分解法、液相还原)。由于银是贵金属,易被还原而回到单质状态,因此液相还原法是目前制备银粉的最主要的方法。即将银盐(硝酸银等)溶于水中,加入化学还原剂(如水合肼等),沉积出银粉,经过洗涤、烘干而得到银还原粉,平均粒径在0.1-10.0μm之间,还原剂的选择、反应条件的控制、界面活性剂的使用,可以制备不同物理化学特性的银微粉(颗粒形态、分散程度、平均粒径以及粒径分布、比表面积、松装密度、振实密度、晶粒大小、结晶性等),对还原粉进行机械加工(球磨等)可得光亮银粉(polished silver powder),片状银粉(silver flake)。
根据银粉在银导体浆料中的使用。现将电子工业用银粉粉为七类:
导电银浆的生产流程
导电银浆的生产流程
①高温烧结银导电浆料用高烧结活性银粉
②高温烧结银导电浆料用高分散银粉
③高导电还原银粉
电子工业用银粉
④光亮银粉
⑤片状银粉
⑥纳米银粉
⑦粗银粉
①     ②③类统称为银微粉(或还原粉),⑥类银粉在银导体浆料中应用正在探索过程中,⑦类粗银粉主要用于银合金等电气方面。
 
目前使用最大的几种银浆包括:
①PET为基材的薄膜开关和柔性电路板用低温银浆
②单板陶瓷电容器用浆料
③压敏电阻和热敏电阻用银浆
④压电陶瓷用银浆
⑤碳膜电位器用银电极浆料
 
低温常温固化导电银胶主要应用:具有固化温度低,粘接强度极高、电性能稳定、适合丝网印刷等特点。适用于常温固化焊接场合的导电导热粘接,如石英晶体、红外热释电探测器、压电陶瓷、电位器、闪光灯管以及屏蔽、电路修补等,也可用于无线电仪器仪表工业作导电粘接;也可以代替锡膏实现导电粘接。
 
成分 质量百分比 成分说明
银粉 78-82% 导电填料
双酚A型环氧树脂 8-12% 树脂
酸酐类固化剂 1-3% 固化剂
甲基咪唑 0-1% 促进剂
乙酸丁酯 4-6% 非活性稀释剂
活性稀释剂692 1-2% 活性稀释剂
钛酸四乙酯 0-1% 附着力促进剂
聚酰胺蜡 0-1% 防沉降剂
 
 
主要型号有:ED 427SS、ED 423SS、ED820B、ED725A、ED427SS、ED-478SS、ED-479SS、PF-845、ED-423SS、ED-452SS、ED581SS ED427, ED478, 725A, 820B等导电银浆,和ED423SS, ED581SS等导电碳浆,有着可控的优良的导电性能,极佳的遮盖率,强附着力,452SS绝缘油有着极好的架桥性。

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