用于薄膜密封的温度控制器在变阻器控制原理上是“无传感器”的。到目前为止，这些设备包括比较**和比较**的技术。它们的控制特性允许高动态性和±1°C的可重复性。除薄膜密封外，它们还可用于广泛的应用中。

在包装机和薄膜密封装置中有许多不同类型的装置可用于许多不同的应用。微处理器控制生成的引入建立了许多有用的附加功能，为用户提供比较大的好处：

通过模拟或数字接口直接连接到机器的PLC

选择性错误诊断

自动参数设置/校准

不同热导体合金的温度系数可调

全自动带校准结合适当的热电偶和测量装置

带集成控制的控制器可用于不带PLC的应用。这些适用于例如用于薄膜密封单元(单独的解决方案)，或用于旧机器的改装，因为仅需要很少的努力来更新现有的机器控制。

LC图形显示和LED状态指示

集成过程控制各个

功能的进一步控制功能

通过结构良好且易于使用的菜单导航设置所有参数

可验证

密码保护等级(机器操作员/机器设定器/机器制造商)

5倍配方记忆

记忆：出厂设定(机器)

内存：出厂设置(制造商)

2个免费的可参数接地继电器触点，每个1x信号和报警触点

显示循环时间